高密度连接板（HDI）

HIGH DENSITY INTERCONNECTION

  • 产品特点
  • 应用领域

  • 用增层法 (Build Up process) 及微盲孔 (Micro-via) 所制造的多层板，以实现高密度布线的特征

  • 微孔设计（孔径<0.15mm），布线密度高（接点密度 >130 点/平方英吋，线路分布密度 >117 点/平方英吋）

  • 量产最小线宽/间距 40/40um，样品线路可达 30/30um

  • 迭构变化多样，4~14 层均可加工（含 Any-layer），加工板厚 0.25~2.1mm

  • 原材料选择多样化，以无卤素环保材料为主

  • 用增层法 (Build Up process) 及微盲孔 (Micro-via) 所制造的多层板，以实现高密度布线的特征

  • 微孔设计（孔径<0.15mm），布线密度高（接点密度 >130 点/平方英吋，线路分布密度 >117 点/平方英吋）

  • 量产最小线宽/间距 40/40um，样品线路可达 30/30um

  • 迭构变化多样，4~14 层均可加工（含 Any-layer），加工板厚 0.25~2.1mm

  • 原材料选择多样化，以无卤素环保材料为主

HONESTY, RESPONSIBILITY, INNOVATION,
EXCELLENCE, AND INTEREST